教學優勢
曙海教育的課程培養了大批受企業歡迎的工程師。大批企業和曙海建立了良好的合作關系。曙海教育的課程在業內有著響亮的知名度。
本課程,秉承19年積累的教學品質,以項目實現為導向,老師將會與您分享設計的全流程以及工具的綜合使用經驗、技巧。
課程簡介:
?培訓目標:
(1)了解微電子封裝技術的發展及現狀;
(2)掌握封裝中的重要技術:封裝類型、封裝材料、封裝工藝;
(3)掌握芯片互連技術和方法;
(4)了解常用元器件封裝技術和新型封裝技術(CSP、MCM、3D封裝等)
(5)了解集成電路的主要電參數及測試原理、方法;
(6)掌握各類半導體器件和集成電路的主要電參數測試方法,具備運用各類元件封裝和測試技術的能力。
課程內容:
1.集成電路芯片封裝工藝流程
1.1芯片封裝的基本流程;
1.2芯片封裝流程中各工序的基礎知識;
1.3工藝參數對工藝的影響;
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2.常見的芯片封裝技術
2.1?塑料封裝類型的基礎知識:
2.2陶瓷封裝類型的基礎知識;
2.3金屬封裝類型的基礎知識:
2.4常見封裝體材料的對比;
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3芯片封裝中常見缺陷
3.1了解金線偏移的現象和原因;
3.2了解芯片開裂的現象和原因;
3.3了解孔洞的現象和原因;
3.4了解墓碑現象的現象和原因:
3.5了解翹曲和錫珠的現象和原因;
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4器件級封裝
4.1BGA的知識:
4.2CSP的知識:
4.3倒裝芯片技術的知識
4.4WLP的知識:
4.5MCM的知識:
4.6三維封裝的知識:
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5芯片可靠性測試
5.1、溫度循環測試的知識:
5.2、熱沖擊測試的知識;
5.3、高溫儲藏測試的知識;
5.4、溫度和濕度測試的知識:
5.5、高壓蒸煮測試的知識: