模擬芯片版圖設計培訓

        芯片封裝與測試培訓課程

        5 (34人評價)
        • 精品
        • 筆記:(20)

        • 學員:(348)

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        課程簡介

         

        聯系方式
         
         

        教學優勢

          曙海教育的課程培養了大批受企業歡迎的工程師。大批企業和曙海建立了良好的合作關系。曙海教育的課程在業內有著響亮的知名度。

          本課程,秉承19年積累的教學品質,以項目實現為導向,老師將會與您分享設計的全流程以及工具的綜合使用經驗、技巧。

         

        課程列表

        • 課程簡介:

          ?培訓目標:

          (1)了解微電子封裝技術的發展及現狀;

          (2)掌握封裝中的重要技術:封裝類型、封裝材料、封裝工藝;

          (3)掌握芯片互連技術和方法;

          (4)了解常用元器件封裝技術和新型封裝技術(CSP、MCM、3D封裝等)

          (5)了解集成電路的主要電參數及測試原理、方法;

          (6)掌握各類半導體器件和集成電路的主要電參數測試方法,具備運用各類元件封裝和測試技術的能力。

          課程內容:

          1.集成電路芯片封裝工藝流程

          1.1芯片封裝的基本流程;

          1.2芯片封裝流程中各工序的基礎知識;

          1.3工藝參數對工藝的影響;

          ?

          2.常見的芯片封裝技術

          2.1?塑料封裝類型的基礎知識:

          2.2陶瓷封裝類型的基礎知識;

          2.3金屬封裝類型的基礎知識:

          2.4常見封裝體材料的對比;

          ?

          3芯片封裝中常見缺陷

          3.1了解金線偏移的現象和原因;

          3.2了解芯片開裂的現象和原因;

          3.3了解孔洞的現象和原因;

          3.4了解墓碑現象的現象和原因:

          3.5了解翹曲和錫珠的現象和原因;

          ?

          4器件級封裝

          4.1BGA的知識:

          4.2CSP的知識:

          4.3倒裝芯片技術的知識

          4.4WLP的知識:

          4.5MCM的知識:

          4.6三維封裝的知識:

          ?

          5芯片可靠性測試

          5.1、溫度循環測試的知識:

          5.2、熱沖擊測試的知識;

          5.3、高溫儲藏測試的知識;

          5.4、溫度和濕度測試的知識:

          5.5、高壓蒸煮測試的知識:



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