集成電路設計中心企業(yè)曙海嵌入式就業(yè)培訓基地長期班 就業(yè)培訓基地長期班

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         曙海--工程師的項目導師。

        曙海講師體系和課程體系歷經(jīng)多年升級,形成了以項目實戰(zhàn)經(jīng)驗豐富的工程師為基礎,產(chǎn)學研相結(jié)合的體系,曙海的學員大部分來自外資企業(yè)、上市公司的,研究所的工程師或高校老師,很多學員都參加工作很多年了,這對曙海的講師形成很高的要求,曙海的講師隊伍名校博士、碩士學歷的工程師占絕大多數(shù),他們大部分為上海貝爾,TI德州儀器,華為,中科院,中興,Xilinx,Intel英特爾,NI公司,Cadence公司,Synopsys,IBM,Altera,Oracle,synopsys,微軟,飛思卡爾等大型公司高級工程師,項目經(jīng)理,技術(shù)支持專家,他們有著深厚的專業(yè)技能和技術(shù)素養(yǎng),豐富的項目實戰(zhàn)經(jīng)驗,基本上都有十多年實際項目經(jīng)驗,開發(fā)過多個大型項目。

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                    集成電路(IC)電磁兼容設計培訓班
           入學要求

                學員學習本課程應具備下列基礎知識:
                ◆ 有數(shù)字電路設計和硬件描述語言的基礎或自學過相關(guān)課程。

           班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
               堅持小班授課,為保證培訓效果,增加互動環(huán)節(jié),每期人數(shù)限3到5人。
        現(xiàn)場面授
           上課時間和地點
        上課地點:【上海】:同濟大學(滬西)/新城金郡商務樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈
        近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班)
        IC電磁兼容設計班:2025年2月17日....................
           實驗設備
             ☆資深工程師授課

                
                ☆注重質(zhì)量
                ☆邊講邊練

                ☆合格學員免費推薦工作

                

                專注高端培訓17年,曙海提供的課程得到本行業(yè)的廣泛認可,學員的能力
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           師資團隊
        趙老師

        大規(guī)模集成電路設計專家,10多年超大規(guī)模電路SOC芯片設計和版圖設計經(jīng)驗,參與過DSP、GPU、DTV、WIFI、手機芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等芯片的研發(fā)。精通CMOS工藝流程、版圖設計和布局布線,精通SOC芯片 設計和版圖設計的各種EDA工具(如:DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura),具有豐富的SOC芯片設計、驗證、DFT、PD、流片經(jīng)驗。
        熟練掌握版圖設計規(guī)則并進行驗證及修改;熟練掌握Unix/Linux操作系統(tǒng);熟悉CMOS設計規(guī)則、物理設計以及芯片的生產(chǎn)流程與封裝。

        王老師

        資深I(lǐng)C工程師,十幾年集成電路IC設計經(jīng)驗,精通chip的規(guī)劃、數(shù)字layout、analog layout和特殊電路layout。先后主持和參與了近三百顆CHIP的設計與版圖Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、視頻芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、網(wǎng)絡芯片、手機芯片等等。
        從事過DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多種制程analog&digital的電路IC設計,
        熟練掌握1.8V,3.3V,5V,18V,25V,40V等各種高低壓混合電路的IC設計。

        張老師

        從事數(shù)字集成電路設計10余年,精通CMOS工藝流程、版圖設計和布局布線,精通VERILOG,VHDL語言,
        擅長芯片前端設計和復雜項目實施的規(guī)劃管理,其領(lǐng)導開發(fā)的芯片已成功應用于數(shù)個國際知名芯片廠商之產(chǎn)品中。豐富的芯片開發(fā)經(jīng)驗,對于現(xiàn)今主流工藝下的同步數(shù)字芯片設計技術(shù)和流程有良好把握。長期專注于內(nèi)存控制器等產(chǎn)品的研發(fā),擁有數(shù)顆規(guī)模超過百萬門的數(shù)字芯片成功流片經(jīng)驗.

        更多師資力量請見曙海師資團隊
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           新優(yōu)惠
               ◆在讀學生憑學生證,可優(yōu)惠500元。

              ◆  本課程實戰(zhàn)演練使用Synopsys公司的DC,PT等工具,
        和Cadence公司的Encounter,Virtuoso等工具,多工具聯(lián)合從頭至尾強化練習整個芯片的生成過程,強調(diào)實戰(zhàn),實戰(zhàn),還是實戰(zhàn)!

              ◆  免費、無保留贈送,教學過程中使用的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具和安裝方法,而且還贈送已經(jīng)在VMware Linux下安裝好的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具(這套工具非常珍貴,費了老師很多心血才全部安裝好),讓您隨時隨地,打開電腦就能進行芯片的設計和練習!
               
              ◆  贈送每個工具用到的流片廠工藝庫和技術(shù)文件。

              ◆  企業(yè)化項目管理方案。


        IC工具虛擬機
           質(zhì)量保障

                1、培訓過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓班中重聽;
                2、課程完成后,授課老師留給學員手機和Email,保障培訓效果,免費提供半年的技術(shù)支持。
                3、培訓合格學員可享受免費推薦就業(yè)機會。

                      集成電路(IC)電磁兼容設計培訓班

         

        一、集成電路EMC技術(shù)概論
        1.1、何謂集成電路EMC設計
        1.2、集成電路EMC標準與規(guī)范
        1.3、EMC的效費比-EMC介入時間與成本的關(guān)系
        1.4、電磁兼容設計與抗電磁騷擾的區(qū)別
        1.5、集成電路的EMC設計管理

        二、IC版圖設計中的EMC/EMI問題
        2.1、版圖設計
        2.2、版圖舉例: ?I噪聲電流/瞬態(tài)負載電流/?I噪聲電壓
        2,3、版圖舉例: 差模騷擾/共模騷擾
        2.4、版圖舉例: 傳導騷擾耦合
        2.5、版圖舉例: 共阻抗騷擾耦合
        2.6、版圖舉例: 共電源阻抗耦合
        2.7、版圖舉例: 感應騷擾耦合/串擾
        2.8、版圖舉例: 輻射騷擾耦合/非閉合載流電路/閉合載流電路
        2.9、版圖舉例: 敏感度特性/耦合途徑

        三、IC版圖EMC設計
        3.1、減小版圖互連線路走線的阻抗
        3.2、版圖布局和布線的準則:
        1)、低頻布線取短距離(小電阻);
        2)、高頻布線取小環(huán)路面積(小阻抗);
        3)、布局與不兼容分割
        3.3、版圖中電源網(wǎng)格/地線網(wǎng)格,電源總線/信號總線和接地設計準則
        3.4、層次化結(jié)構(gòu)和多金屬層設計與應用/金屬距離和密度
        1)、層疊設計,層數(shù)和大小的選擇
        2)、2W原則
        3)、傳輸延遲和特性阻抗及阻抗匹配
        4)、信號完整性的含義
        5)、信號完整性問題
        6)、IC設計中的串擾
        3.5, ESD電路分析
        1)、新ESD技術(shù)減小IC的I/O尺寸
        2)、深亞微米CMOS芯片ESD保護結(jié)構(gòu)設計
        3)、電路實例

        四、IC地線設計
        4.1、接地系統(tǒng)
        4.2、IC中的接地

        五、IC中的屏蔽設計
        5.1、屏蔽材料與厚度的選擇和屏蔽效能的計算
        5.2、IC中的屏蔽

        六、濾波設計
        6.1、濾波器的種類
        6.2、如何選擇濾波器的網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)
        6.3、如何計算濾波器的插入損耗與頻率特性

        七、成功IC版圖舉例
        7.1、電源電壓檢測電路版圖設計
        7.2、利用CADENCE IC Craftsman自動布局布線
        7.3、SuperV芯片的版圖優(yōu)化
        7.4、Ledit版圖設計軟件
        7.5、門級ASIC的分層物理設計

        八、集成電路設計軟件
        8.1、Cadence RF設計Kits(錦囊)
        8.2、CADENCE:SiP IC設計主流化
        8.4、用于 RFIC設計的Calibre驗證
        8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 顯示芯片
        8.6、CMOS 器件版圖 DUMMY 圖形

        九、掌握IC封裝特性抑制EMI
        9.1、DIP
        9.2、芯片載體封裝
        9.3、方型扁平封裝(Quad Flat Package)
        9.4、BGA封裝
        9.5、CSP封裝
        裸芯片組裝
        9.7、倒裝芯片(Flip Chip)(簡稱:FC)
        9.8、多芯片模塊
        9.9、系統(tǒng)芯片(SOC)

        十、集成電路EMC標準與試驗方法
        IEC62132標準試驗方法:
        IEC62132標準:集成電路電磁抗擾度
        通用條件和定義;
        輻射抗擾度測量方法--橫電磁波室法(TEM Cell);
        傳導抗擾度測量方法--電流注入法(BCI);
        傳導抗擾度測量方法--直接激勵注入法(DPI);
        傳導抗擾度測量方法--WFC(Workbench Faraday Cage)法。
        10.2、IEC61967標準試驗方法:
        IEC61967標準:集成電路電磁發(fā)射
        通用條件和定義;
        輻射發(fā)射測量方法--橫電磁波室法(TEM Cell)
        輻射發(fā)射測量方法--表面掃描法;
        傳導發(fā)射測量方法--1Ω/150Ω直接耦合法;
        傳導發(fā)射測量方法--WFC (Workbench Faraday Cage)方法;
        傳導發(fā)射測量方法--探針法

         

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